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Testkriterien und Anwendung
Allgemein möchten wir uns darauf beschränken, wie die Pasten in erster Linie die Kühlleistung beeinflussen und wie sich diese auftragen und entfernen lassen, nebst möglichen Schutzeigenschaften. Die Details zu den Wärmeleitwerten und Zusammensetzungen halten wir für weitgehend sekundär und sind erst einmal reine Papierwerte und Papier ist und bleibt bekanntlich geduldig. Natürlich ist an Hand dieser Werte im Grundsatz die mögliche Leistungsfähigkeit abzuleiten. Die Praxis belehrt uns aber diesbezüglich immer wieder eines Besseren. Insofern wollen wir den Tests und nicht irgendwelchen Papiertigern vertrauen. Detailbeschreibungen hierzu können den in der Regel sehr umfänglich jeweiligen Seiten der Anbieter entnommen werden.
Anwendung
Allgemein wird immer wieder der Auftrag von Wärmeleitpaste zu einem regelrechten Ritual aufgebauscht. Da wird das Mengenverhältnis teils ausgewogen, dünn und noch dünner empfohlen etc. Dabei kann es so einfach sein. Einen kleinen Klecks direkt aus der Tube auf den AMD-Die geben, Kühler aufbauen und der Rest erledigt sich wie von selbst. Überschüssige Paste wird bedingt durch den Anpressdruck des Kühlkörpers bzw. die Halteklammern an den Seiten des Die verteilt, was auch so sein darf. Zuviel sollte allerdings vermieden werden, da es im Falle von elektrisch leitenden Pasten, z.B. mit Silberanteil, zu Problemen an den elektrischen Bauteilen auf der Mainframe der CPU kommen könnte.
Die z.B. bei Cooler Master beigepackten, selbstklebenden Schablonen und Spachtel in Kreditkartengröße sind eher für den Auftrag direkt auf den Kühlkörper für Intel Sockel-370 und -423 CPUs gedacht. Meist findet man diese Art des Vorauftrags bei sogenannten Massenprodukten, die entsprechend ab Werk bereits präpariert ausgeliefert werden.
Abb. Beispiel: AKASA mit genieteter Kupferkühlplatte
Keine Paste, sondern mühselig zu entfernender Festauftrag
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