AMD und Hynix entwickeln 3D-RAM

AMD und SK Hynix arbeiten gemeinsam an sogenanntem “3D Stacked Memory”, der hohe Bandbreiten ermöglichen soll und gleichzeitig kompakter ist als beispielsweise GDDR5-RAM. Den neuen HBM-Speicher (High-Bandwith Memory) könnte man sowohl für das System als auch speziell Grafikchips einsetzen, was die Verbindung mit AMDs APUs natürlich ideal machen würde. Die Massenproduktion des neuen Arbeitsspeichers soll allerdings erst 2015 beginnen. Dann sollen Bandbreiten von 128 bis 256 GB/s möglich sein – auch dank der neuen Techniken Wide I/O und TSV.

Man rechnet damit, dass sowohl AMD als auch Nvidia den neuen Stacked-RAM für ihre Grafiklösungen im 20-Nanometer-Verfahren einsetzen werden – vermutlich aber erst ab der zweiten Generation. Die Verwendung für APUs dürfte, wenn überhaupt, aber erst später erfolgen, da sie in aktuellen PC-Systemen in dieser Form nicht vorgesehen ist. Hier steht zunächst einmal die Implementierung von DDR4-RAM an.

Quelle: Fudzilla