Mainboards für Haswell

CeBIT: Hersteller zeigen Plattformen für kommende Intel CPUs

6. März 2013, 01:51 von Frank Schräer

Schlagwörter:CeBIT

Auf der CeBIT haben verschiedene Hersteller bereits ihre Mainboards mit dem LGA1150 Sockel für die Mitte des Jahres kommenden Intel Haswell Prozessoren präsentiert, darunter ASRock und Biostar. Die Hauptplatinen sind aber zumeist noch nicht ganz fertig, vor allem die Kühlung wird noch geändert.

Die High-End Modelle der neuen Hauptplatinen sind mit dem Intel Z87 Chipsatz ausgestattet und kommen wie gewohnt mit teils sehr unterschiedlicher Ausstattung daher. Alle gesehenen Z87-Mainboards besitzen vier Speichersteckplätze und mindestens sechs SATA-Anschlüsse mit 6 Gbit/s, wie es der Chipsatz unterstützt, aber USB 3.0 gibt es z.B. in ganz verschiedener Anzahl. Der Intel Z87 hat die Unterstützung für USB 3.0 nun integriert, aber während Biostar am Backpanel nur zweimal USB 3.0 anbietet, gibt es bei ASRock viermal USB 3.0 am Backpanel.
UPDATE:
Auf Wunsch von Intel und Gigabyte wurden Informationen und Bilder der Mainboards dieses Herstellers entfernt.