Sony: Alternative zu Wärmeleitpaste

Sony hat auf der Techno-Frontier 2012 in Tokyo eine Alternative zu Wärmeleitpaste vorgestellt: Es handelt sich um eine Art Blatt / Tuch aus Silizium und Kohlefaser, das die gleichen Eigenschaften wie Wärmeleitpaste bieten soll – bei größerer Haltbarkeit. Das “Tuch” ist 0,3 bis 2 mm dick und trägt aktuell den wenig eingängigen Codenamen “EX20000C”. Bei der Präsentation betrieb Sony zwei CPUs nebeneinander: Eine war über Wärmeleitpaste mit einem Kühler verbunden, die andere mit Sonys neuem Wärme-Tuch. Letzteres erzielte Temperaturen, die um 3° Celsius niedriger lagen.

Vorteil der neuen Sony-Lösung ist, dass die Wärmeleitung immer gleichmäßig erfolgt, da das Tuch sich quasi perfekt auftragen lässt. Beim Auftragen von Wärmeleitpaste entstehen dagegen oft Unebenheiten, welche die Kühleigenschaften bereits einschränken. Die potentielle Dicke von nur 0,3 mm schlägt selbst durch Experten aufgetragene Wärmeleitpaste natürlich zusätzlich.

Wann Sonys Alternative zu Wärmeleitpaste auf den Markt kommen soll, steht aktuell allerdings noch in den Sternen.

Quelle: Fudzilla