Thin Mini-ITX Formfaktor vorgestellt

Anlässlich der CeBIT hat Intel einen neuen Formfaktor für Mainboards vorgestellt. Die Fläche entspricht dem normalen Mini-ITX Format, geändert hat sich dagegen die Bauhöhe. Diese wurde von 39 Millimeter auf 20 Millimeter reduziert. Dadurch ist die Integration in einen Monitor, All-in-One PC oder sehr flache Gehäuse möglich, wobei die Kühlung nicht außer Acht gelassen werden darf.

Allerdings wird durch die Reduktion der Bauhöhe auch die Anzahl der Anschlüsse reduziert. Durch eine feste Vorgabe der Position der CPU ist es möglich, das Gehäuse als Kühler zu verwenden und somit erneut Bauraum einzusparen. So sollen immerhin bis zu 65 Watt abtransportiert werden.
Sowohl von Gigabyte als auch von ECS war jeweils ein Muster solcher Mainboards zu sehen. Beide basieren auf dem H61 Chipsatz für Intels aktuelle Sandy Bridge Prozessorfamilie. Ob die Mainboards funktionsfähig sind und wann sie im Handel erscheinen, ist nicht bekannt.

Quelle: Eigene