Durch die verschiedenen Festigkeiten und Elastizitäten der stark bleihaltigem Kontaktstellen an der Unterseite des Siliziumchips und des eutektischen Lötmittels kommt es zu Spannungen, die in der Theorie ein bis zu hundertfach erhöhtes Ausfallrisiko mit sich bringen. In der Praxis soll immerhin noch ein zehnfach so hohes Risiko gegenüber der Kombination aus rein eutektischen Kontaktstellen und Lötmittel bestehen.

AMD setzt bei seinen ATI Radeon-Grafikchips auf diese Kombination und muss bislang keine erhöhtes Defektaufkommen beklagen.
( Fabian Witsch )